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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。

高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應，精準控制和穩(wěn)定運行。

bga植球機，全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。

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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應用：wafer to tray$n手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片